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招標(biāo)概要
一、采購項目信息1．項目名稱：芯片封裝測試服務(wù)2．項目編號：HZ********．項目概況：本項目要求提供一批芯片封裝測試服務(wù)，具體采購清單如下：序號項目名稱主要內(nèi)容說明數(shù)量1芯片封裝測試服務(wù)（1）芯片貼片；進(jìn)行芯片貼片服務(wù)；430片（2）芯片引線鍵合：封裝鍵合服務(wù)，包括封裝設(shè)計、鍵合材料選擇、鍵合工藝制定等；430片（3）芯片TO氣密性管殼封裝：使用高品質(zhì)的材料和先進(jìn)的工藝，將芯片封裝在氣密性管殼中，以保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時提高其性能和可靠性；500顆（4）陶瓷氣密性管殼封裝：使用特殊的陶瓷材料和精細(xì)的工藝，將芯片封裝在陶瓷氣密性管殼中，以提供更好的隔熱、更高的耐用性和更強(qiáng)的抗腐蝕性能。40顆詳細(xì)技術(shù)指標(biāo)見第六章項目需求。4．預(yù)算總金額：人民幣********萬元，供應(yīng)商報價超出預(yù)算金額的則視為無效投標(biāo)。二、供應(yīng)商資格條件1．符合《中華人民共和國政府采購法》第二十二條的規(guī)定；******** 具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任的能力；******** 具有良好的商業(yè)信譽(yù)和健全的財務(wù)會計制度；******** 具有履行合同所必需的設(shè)備和專業(yè)技術(shù)能力；******** 有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄；******** 參加政府采購活動前三年內(nèi)，在經(jīng)營活動中沒有違法記錄；******** 法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。2．供應(yīng)商應(yīng)出具參加政府采購活動前3年內(nèi)在經(jīng)營活動中無重大違法記錄的聲明，且在“****信用中國”站、中****國政府采購（********）查詢無不良記錄（以公告發(fā)布日期之后的查詢結(jié)果為準(zhǔn)）。3．本項目不接受聯(lián)合體響應(yīng)。
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