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一、采購項目信息1.項目名稱：芯片封裝測試服務2.項目編號：HZ********.項目概況： 序號服務名稱說明1芯片貼片進行芯片貼片服務2芯片引線鍵合封裝鍵合服務，包括封裝設計、鍵合材料選擇、鍵合工藝制定等3芯片TO氣密性管殼封裝使用高品質的材料和先進的工藝，將芯片封裝在氣密性管殼中，以保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時提高其性能和可靠性。4陶瓷氣密性管殼封裝使用特殊的陶瓷材料和精細的工藝，將芯片封裝在陶瓷氣密性管殼中，以提供更好的隔熱、更高的耐用性和更強的抗腐蝕性能。4.預算金額：人民幣********元。二、供應商資格條件1.符合《中華人民共和國政府采購法》第二十二條的規(guī)定；********具有獨立承擔民事責任的能力；******** 具有良好的商業(yè)信譽和健全的財務會計制度；******** 具有履行合同所必需的設備和專業(yè)技術能力；******** 有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄；******** 參加政府采購活動前三年內，在經營活動中沒有違法記錄；******** 法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。2.供應商應出具參加政府采購活動前3年內在經營活動中無重大違法記錄的聲明，且在“****信用中國”站、中****國政府采購（********）查詢無不良記錄（以公告發(fā)布日期之后的查詢結果為準）。3.本項目不接受聯(lián)合體響應。

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