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招標(biāo)概要
一、采購項(xiàng)目信息1.項(xiàng)目名稱：芯片封裝測試服務(wù)2.項(xiàng)目編號：HZ********.項(xiàng)目概況：序號服務(wù)名稱說明1芯片貼片進(jìn)行芯片貼片服務(wù)2芯片引線鍵合封裝鍵合服務(wù)，包括封裝設(shè)計(jì)、鍵合材料選擇、鍵合工藝制定等3芯片TO氣密性管殼封裝使用高品質(zhì)的材料和先進(jìn)的工藝，將芯片封裝在氣密性管殼中，以保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時(shí)提高其性能和可靠性。4陶瓷氣密性管殼封裝使用特殊的陶瓷材料和精細(xì)的工藝，將芯片封裝在陶瓷氣密性管殼中，以提供更好的隔熱、更高的耐用性和更強(qiáng)的抗腐蝕性能。4.預(yù)算金額：人民幣********元。二、供應(yīng)商資格條件1.符合《中華人民共和國政府采購法》第二十二條的規(guī)定；********具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任的能力；******** 具有良好的商業(yè)信譽(yù)和健全的財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度；******** 具有履行合同所必需的設(shè)備和專業(yè)技術(shù)能力；******** 有依法繳納稅收和社會(huì)保障資金的良好記錄；******** 參加政府采購活動(dòng)前三年內(nèi)，在經(jīng)營活動(dòng)中沒有違法記錄；******** 法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。2.供應(yīng)商應(yīng)出具參加政府采購活動(dòng)前3年內(nèi)在經(jīng)營活動(dòng)中無重大違法記錄的聲明，且在“****信用中國”站、中****國政府采購（********）查詢無不良記錄（以公告發(fā)布日期之后的查詢結(jié)果為準(zhǔn)）。3.本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體響應(yīng)。
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聯(lián)系人：張恒
手機(jī)：13260230429 (歡迎撥打手機(jī)/微信同號)
郵箱：zhangheng@dlzb.com
電話：010-53658972
QQ：3131005443
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