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清華大學合肥公共安全研究院激光傳感芯片封裝測試研發(fā)平臺(一期)-1標段招標公告
1.招標條件
1.1 項目名稱:清華大學合肥公共安全研究院激光傳感芯片封裝測試研發(fā)平臺(一期)-1標段
1.2 項目審批、核準或備案機關名稱: /
1.3 批文名稱及編號: /
1.4 招標人:清華大學合肥公共安全研究院
1.5 項目業(yè)主:清華大學合肥公共安全研究院
1.6 資金來源:財政資金
1.7 項目出資比例:100%
1.8 資金落實情況:已落實
2.項目概況與招標范圍
2.1 招標項目名稱:清華大學合肥公共安全研究院激光傳感芯片封裝測試研發(fā)平臺(一期)-1標段
2.2 招標項目編號:(請登錄)
2.3 標段劃分:本招標項目共劃分2個標段,本次招標1標段
2.4 招標項目標段編號:(請登錄)
2.5 招標項目地點:合肥經濟技術開發(fā)區(qū)
2.6 招標項目規(guī)模:本標段擬開展芯片產線建設,主要包含激光傳感芯片TO封裝中試線、芯片性能測試中試線建設等,具體內容詳見招標文件。
2.7 合同估算價:1標段:527萬元
2.8 交貨期:合同簽訂生效之日起150個日歷天內完成供貨、安裝及調試工作。
2.9 交貨地點:合肥經濟技術開發(fā)區(qū),招標人指定地點。
2.10 招標范圍:詳見第五章供貨要求
2.11 項目類別:貨物
2.12 其他: /
3.投標人資格要求
3.1 投標人應依法設立并具備承擔本招標項目的如下條件:
3.1.1 投標人資質要求: /
3.1.2 投標人業(yè)績要求: /
3.1.3 財務要求: /
3.1.4 信譽要求:投標人未被合肥市及其所轄縣(市)、區(qū)(開發(fā)區(qū))公共資源交易監(jiān)督管理部門記不良行為記錄的;或被記不良行為記錄(以公布日期為準),但同時符合下列情形的:
(請登錄)3.1.5 本招標項目不接受聯(lián)合體投標3.2 投標人不得存在招標文件第二章投標人須知第1.4.3項、第1.4.4項規(guī)定的情形。
3.3 其他要求: /
4.招標文件的獲取
4.1 獲取時間:2024年4月20日00:00至2024年5月10日10:00。
4.2 獲取方式:
(請登錄)4.3 招標文件價格: 0 元。5.投標文件的遞交
投標文件遞交的截止時間(投標截止時間,下同)為 2024年5月10日10時00分
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