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清華大學(xué)合肥公共安全研究院激光傳感芯片封裝測試研發(fā)平臺(tái)(一期)-2標(biāo)段招標(biāo)公告
1.招標(biāo)條件
1.1 項(xiàng)目名稱:清華大學(xué)合肥公共安全研究院激光傳感芯片封裝測試研發(fā)平臺(tái)(一期)-2標(biāo)段
1.2 項(xiàng)目審批、核準(zhǔn)或備案機(jī)關(guān)名稱: /
1.3 批文名稱及編號(hào): /
1.4 招標(biāo)人:清華大學(xué)合肥公共安全研究院
1.5 項(xiàng)目業(yè)主:清華大學(xué)合肥公共安全研究院
1.6 資金來源:財(cái)政資金
1.7 項(xiàng)目出資比例:100%
1.8 資金落實(shí)情況:已落實(shí)
2.項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍
2.1 招標(biāo)項(xiàng)目名稱:清華大學(xué)合肥公共安全研究院激光傳感芯片封裝測試研發(fā)平臺(tái)(一期)-2標(biāo)段
2.2 招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):202
2.3 標(biāo)段劃分:本招標(biāo)項(xiàng)目共劃分2個(gè)標(biāo)段,本次招標(biāo)2標(biāo)段
2.4 招標(biāo)項(xiàng)目標(biāo)段編號(hào):202
2.5 招標(biāo)項(xiàng)目地點(diǎn):合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)
2.6 招標(biāo)項(xiàng)目規(guī)模:本標(biāo)段擬開展中試保障系統(tǒng)建設(shè),包含軟件開發(fā)部署及軟硬件集成等,具體內(nèi)容詳見招標(biāo)文件。
2.7 合同估算價(jià):2標(biāo)段:240.69萬元
2.8 交貨期:合同簽訂生效之日起150個(gè)日歷天內(nèi)完成供貨、安裝及調(diào)試工作。
2.9 交貨地點(diǎn):合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),招標(biāo)人指定地點(diǎn)。
2.10 招標(biāo)范圍:詳見第五章供貨要求
2.11 項(xiàng)目類別:貨物
2.12 其他: /
3.投標(biāo)人資格要求
3.1 投標(biāo)人應(yīng)依法設(shè)立并具備承擔(dān)本招標(biāo)項(xiàng)目的如下條件:
3.1.1 投標(biāo)人資質(zhì)要求: /
3.1.2 投標(biāo)人業(yè)績要求: /
3.1.3 財(cái)務(wù)要求: /
3.1.4 信譽(yù)要求:投標(biāo)人未被記不良行為記錄的;
3.1.5 本招標(biāo)項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo)
3.2 投標(biāo)人不得存在招標(biāo)文件第二章投標(biāo)人須知第1.4.3項(xiàng)、第1.4.4項(xiàng)規(guī)定的情形。
3.3 其他要求: /
4.招標(biāo)文件的獲取
4.1 獲取時(shí)間:2024年4月20日00:00至2024年5月10日11:00。
5.投標(biāo)文件的遞交投標(biāo)文件遞交的截止時(shí)間(投標(biāo)截止時(shí)間,下同)為 2024年5月10日11時(shí)00分,遞交電子投標(biāo)文件。
本招標(biāo)項(xiàng)目僅供正式會(huì)員查閱,您的權(quán)限不能瀏覽詳細(xì)信息,請點(diǎn)擊注冊/登錄,聯(lián)系工作人員辦理入網(wǎng)升級(jí)。
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