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招標(biāo)概要
一、招標(biāo)條件 芯動芯片封裝測試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目，項(xiàng)目代碼2404- ********已經(jīng)由招投標(biāo)監(jiān)督管理相關(guān)部門備案。招標(biāo)人為包頭芯動電****子科技有限,招標(biāo)項(xiàng)目已經(jīng)由昆都侖區(qū)行政審批****和政務(wù)服務(wù)部門批復(fù)、核準(zhǔn)、備案 ，批文名稱、文號項(xiàng)目備案告知書，工程所需資金來源為其他。招標(biāo)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)通過資格后審的方式選擇合格的投標(biāo)申請人參加投標(biāo)。 二、項(xiàng)目概況與招標(biāo)范圍 1.本次招標(biāo)項(xiàng)目的建設(shè)地###路以東###市貝蘭芯電****子科技有限以西、110國道以###路以北 2.立項(xiàng)批文：芯動芯片封裝測試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目項(xiàng)目備案告知書項(xiàng)目備案告知書 3.工程規(guī)模：1＃二類高層丙類廠房，建筑面積約********平方米，為地上五層工業(yè)建筑。2＃單層門衛(wèi)房，建筑面積36平方米。 4.本公告共劃分為1個(gè)標(biāo)段 標(biāo)段編號 標(biāo)段名稱 招標(biāo)范圍 工期（天） 計(jì)劃投資（萬元） G2024JL019 芯動芯片封裝測試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目監(jiān)理 1＃二類高層丙類廠房，建筑面積約********平方米，為地上五層工業(yè)建筑，預(yù)計(jì)建筑高度********,最大單跨跨度10m。2＃單層門衛(wèi)房，建筑面積36平方米。本項(xiàng)目定位于半導(dǎo)體芯片的封裝與測試車間以及3d裸眼顯示屏面板生產(chǎn)及模組車間，核心生產(chǎn)工藝均在建筑內(nèi)部組織，建筑外立面及園區(qū)無顯示屏展示設(shè)備。 730 ********
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