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2.立項(xiàng)批文:芯動(dòng)芯片封裝測(cè)試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目項(xiàng)目備案告知書(shū)項(xiàng)目備案告知書(shū)
3.工程規(guī)模:1#二類(lèi)高層丙類(lèi)廠房,建筑面積約74249平方米,為地上五層工業(yè)建筑。2#單層門(mén)衛(wèi)房,建筑面積36平方米。
4.本公告共劃分為1個(gè)標(biāo)段
標(biāo)段編號(hào) |
標(biāo)段名稱(chēng) |
招標(biāo)范圍 |
工期(天) |
計(jì)劃投資(萬(wàn)元) |
G2024GCZCB008 |
芯動(dòng)芯片封裝測(cè)試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目工程總承包(EPC) |
1#二類(lèi)高層丙類(lèi)廠房,建筑面積約74249平方米,為地上五層工業(yè)建筑,預(yù)計(jì)建筑高度31.9m,最大單跨跨度10m。2#單層門(mén)衛(wèi)房,建筑面積36平方米。本項(xiàng)目定位于半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試車(chē)間以及3d裸眼顯示屏面板生產(chǎn)及模組車(chē)間,核心生產(chǎn)工藝均在建筑內(nèi)部組織,建筑外立面及園區(qū)無(wú)顯示屏展示設(shè)備。 |
730 |
36100.99 |
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日期:2024-04-26 【編輯:信息中心】
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- 2024-05-24芯動(dòng)芯片封裝測(cè)試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目工程總承包(EPC)中標(biāo)結(jié)果公告
- 2024-05-24芯動(dòng)芯片封裝測(cè)試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目
- 2024-05-24芯動(dòng)芯片封裝測(cè)試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目監(jiān)理中標(biāo)結(jié)果公告
- 2024-04-26芯動(dòng)芯片封裝測(cè)試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目工程總承包(EPC)招標(biāo)公告
- 2024-04-26芯動(dòng)芯片封裝測(cè)試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目監(jiān)理招標(biāo)公告
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