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1、招標條件
項目概況:株洲中車時代半導體有限公司CMP設(shè)備采購項目（重新招標）
資金到位或資金來源落實情況:已落實
項目已具備招標條件的說明:已具備
2、招標內(nèi)容
招標項目編號:0623
招標項目名稱:株洲中車時代半導體有限公司CMP設(shè)備采購項目（重新招標）
項目實施地點:中國湖南省
招標產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):

序號	產(chǎn)品名稱	數(shù)量	簡要技術(shù)規(guī)格	備注
1	CMP設(shè)備	1臺/套	用于用于對芯片表面的氧化層的研磨。	詳見技術(shù)規(guī)格書★以上設(shè)備不分包。包中設(shè)備不得拆分投標。

3、投標人資格要求
投標人應具備的資格或業(yè)績:CMP設(shè)備：
1、投標人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標截止時間前36個月內(nèi)為有效，以合同或訂單甲方簽訂時間或制造商出具的其他有效證明材料時間為準）同類型設(shè)備業(yè)績合計不低于30臺。（投標文件中必須提供合同或訂單復印件或制造商出具的其他有效證明材料，如簽字或蓋章的業(yè)績明細表）
2、投標人如為貿(mào)易公司，必須隨投標文件提供制造商針對本項目的《制造商授權(quán)書》。
是否接受聯(lián)合體投標:不接受
未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領(lǐng)購開始時間:2024-12-23
招標文件領(lǐng)購結(jié)束時間:2024-12-30

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